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產品名稱：PI鍍鋁復合芳綸紙膜

產品規格：聚酰亞胺可以采用12.5至150μ厚度范圍；常用厚度12.5μ

目前常有三種復合方式：a、型號：DJ1000，  聚酰亞胺膜復合芳綸紙；    PI + 芳綸紙 

b、型號: DJ1100

c、型號：DJ1200

d、型號: DJ1300

產品介紹：增強的聚酰亞胺板通常用于MLI的內層，達到提高撕裂強度與重量輕的目的。該內層防止將防止與航天器接觸而避免撕裂。采用耐高溫的膠黏劑，在極寬的溫度區限使用。

二、打孔

采用鍍鋁后的聚酰亞胺涂膠復合芳綸紙后，根據需要的孔形狀再進行穿孔

穿孔：為了在發射過程中空氣通過、特采用微孔打孔、微孔不會切斷纖維線。

三、保存期限：

此產品出廠一年內、正常室溫儲存（10℃～28℃），一年內放心使用； 超高期限、需要前期實驗后、待觀察使用。